環(huán)球儀器將在8月29至31日在深圳舉行的NEPCON深圳展中(展位號IN65），首次在亞洲展出超級靈活的Uflex?自動化平臺，它打破傳統(tǒng)自動化解決方案單一功能的框框，可以在現(xiàn)場重新配置以操作新的工序，大幅縮短設備投資的回收期。

Uflex自動化平臺可以配搭環(huán)球儀器其他展出的系列設備，進行更全面的自動化工序，這些設備包括能應對表面貼裝及異型組裝的FuzionOF?一體式平臺；更有FuzionOF與 Flexbond? 熱壓焊接機組成的熱壓焊接自動化解決方案，并有專門應對半導體封裝的FuzionSC?平臺，與及全新的AdvantisV?平臺，一個性能表現(xiàn)優(yōu)異，價格中端的超值貼片機系列。

在2016年于美國舉行的IPC  APEX展上首次亮相后，Uflex給廠家?guī)砣碌倪x擇，它能讓廠家自行編程，并且大大減少改裝的需要，可以輕輕松松地進入下一個生產工。作為一個靈活性極高的平臺，Uflex可以進行整系列不同的自動化工序 ，包括拾取及貼裝、點膠、螺旋傳動、貼標與及測試。

因此，Uflex大大縮短投資回報期，加快產品上市速度，兼且產品質量良好，完全代替人手操作。相較定制自動化單元來說，多功能的Uflex不單可以減少生產成本，更能提高良率及可靠性，絕對是一個上佳的設備投資選擇。

Flexbond是全球首個高產量的自動化熱壓焊接機，采用雙模塊平行操作，配備最多達12個焊接頭，若配合Fuzion平臺使用，能為先進柔性電路及其他熱壓焊接工序，提供一個整合全部生產工序的解決方案，包括助焊劑轉移、高精準度貼裝與及熱壓焊接。

這個Flexbond配搭Fuzion的整合方案，其產量最多達傳統(tǒng)人手組裝工作站的12倍，為其他全自動替代生產方案的兩倍以上。

FuzionSC是個一體式多功能平臺，可以應對整系列的晶片及表面貼裝元件，精度達±10 μm，可以應對 面積大至625毫米 x 813毫米的面板，產量為同類型半導體平臺之冠。FuzionSC能在最大的工作面積，以最高的速度實現(xiàn)最高的精度。作為一個泛用平臺，F(xiàn)uzionSC貼片機為多晶片倒裝芯片、系統(tǒng)封裝及扇出型封裝，提供一個成本最低的解決方案。

AdvantisV揉合最優(yōu)良的技術及最高的性能表現(xiàn)，但入門價格低及可以擴容。它采用了最優(yōu)質的技術，建立在一個簡單的基本底座設置中，能滿足當下的生產需要，卻同時能升級去面對明天的生產挑戰(zhàn)。它可以應對的元件尺寸范圍從01005至150平方毫米及高達25毫米，單一機器的生產速度最高達66,500 cph，AdvantisV貼片機系列給廠家一個入門費用相宜，但質量絲毫不遜的平臺。

環(huán)球儀器市場副總裁Glenn Farris指出： “靈活的自動化方案，正是推動電子生產行業(yè)發(fā)展的決定性因素。雖然亞洲地區(qū)的電子組裝行業(yè)仍然普遍大量采用人手操作，但由于產品設計越來越復雜，人力成本不斷上升，與及技術工人短缺，所以整個行業(yè)也加快走向自動化。

他續(xù)稱：“由于每一系列的環(huán)球儀器自動解決方案，都可以為廠家?guī)沓康膬r值，我們可以整合不同的設備，為廠家提供全面及靈活的自動化方案，這是其他設備生產商所不及的。我們期待能在NEPCON深圳展會期間，與大家共同協(xié)作。在我們已有的成功案例上，為各位廠家所面對的自動化生產挑戰(zhàn)，提供獨一無二的解決方法?！?/p>